Nos domaines d'expertises

Notre savoir faire à votre service

Notre force, un savoir-faire qui consiste à avoir une vue d'ensemble globale et complète du processus à multiples facettes de la conception et de la fabrication de circuits imprimés flexibles. Un circuit imprimé souple (flexible, flex PCB ou circuit flex) est une technologie de circuit imprimé qui utilise un substrat plastique de haute performance, tel que le Polyimide (Kapton). Il peut accueillir par assemblage des composants traversants ou montés en surface comme ceux utilisés pour des circuits imprimés classiques, tout en autorisant le circuit à respecter une forme particulière, ou en mouvement en cours d'utilisation. Les substrats flexibles sont utilisés dans une grande variété d’applications électroniques intégrées.

Du projet d’étude à la production

Notre expertise, une vision résolument basée sur une approche simple permettant de concrétiser la mise en œuvre des circuits flexibles dans des produits nouveaux et existants. Elle commence par des étapes préliminaires clés telles que la compréhension et la définition des tolérances, l'utilisation d'outils et fichiers de conception CAO et des considérations de conception spéciales. 

Notre stratégie d’accompagnement : se positionner comme support technique dès le début des premières phases de développement technologique du PCB Flex. Découle sur un protocole de réflexion et une discussion plus approfondie qui inclut les caractéristiques uniques de conception d'interconnexion associées aux circuits flexibles, et d'autres aspects plus subtils de la conception de circuits flexibles. Afin de bien comprendre et de mener à bien des conceptions réussies, il est nécessaire d’aborder les questions potentielles nécessitant d'être prises en compte, notamment : les problèmes de revêtement et de recouvrement ; résistance au déchirement ; raidisseurs et renforts; soulagement de la tension ; méthodes de connexion ; flexion et flexion ; et rayons de courbure minimum. D'autres points de discussion incluent la modélisation par éléments finis, le blindage, les commutateurs à membrane et les constructions à impédance contrôlée.

CIRCUIT IMPRIME SOUPLE : TECHNOLOGIE PILIER POUR TOUTES INDUSTRIES

Armement	Automobile	Aviation	Spacial
Ferroviaire	Medical	Industrie	Energie

Notre volonté, proposer les meilleures solutions techniques qui peuvent être développées en étude et conception, et nous nous efforçons de trouver une méthode en phase avec le design du routage nouveau ou déjà existant. Les bonnes bases établies d'un produit passent méthodiquement par les aspects critiques de fiabilité, d'environnement d'exploitation, de configuration des boîtiers, d'exigences mécaniques et électriques, de localisation des composants et de tests. Les étapes finales amènent le processus d’étude à concevoir un circuit imprimé souple du stade maquette, prototype, pour au final permettre la génération d’un ensemble de données de CAO en adéquation avec le processus de production et outillages de série.

L’application des principales normes et spécifications relatives à la fabrication et à l'utilisation de cartes de circuits imprimés flexibles ainsi que les matières premières utilisées dans leur construction. Les normes et spécifications de l'IPC. Des applications novatrices et excitantes de la technologie pour les circuits flexibles utilisés dans tous les domaines, depuis les téléphones portables jusqu'à la Station spatiale internationale: câbles haute vitesse, capteurs, cellules solaires, identification par radiofréquence (RFID), cartes à puce, produits médicaux innovants et volumétriques. La technologie de miniaturisation et d'interconnexion des systèmes.