Découvrez les différentes étapes de la fabrication d'un circuit imprimé souple, présentées ci-dessous :

1. Routage/Panélisation

Le routage des circuits imprimés est une opération qui consiste à spécifier comment les signaux électriques tels que tension d'alimentation, signal audio ou vidéo, signal HF, vont aller d'un composant à un autre. En d'autres termes, à leur indiquer la route à prendre pour aller d'un endroit à un autre. 

2. Perçage/Métallisation

Lorsque des connexions électriques sont nécessaires entre les deux couches de cuivre, on réalise un perçage traversant les deux couches de cuivre et la couche d'isolant, qui sera ensuite métallisé. Le diamètre des trous va en général de 0,2 à 6 mm. Au-delà les trous sont réalisés par fraisage.

Une fois le circuit percé et afin de créer une liaison électrique entre les couches traversées par le perçage, le circuit est métallisé, on dit parfois rechargé. Une fine couche de cuivre (de l'ordre de 15 à 25 µm) est déposée par des procédés chimiques puis électrolytiques, en surface des couches et à l'intérieur des trous (vias). L'épaisseur finale des pistes sur les couches externes est d'environ 35 µm pour un cuivre de base de 18 µm, et de 55 µm pour un cuivre de base de 35 µm.

3. Photo-impression

La photo-impression va reporter les pistes sur une plaque d’époxy recouverte d’une couche de cuivre, elle-même recouverte d’une couche de vernis protecteur photosensible. Ce vernis photosensible s’abime quand il est en exposé à des ultra-violets (c’est pour ça que par dessus toutes ces couches, il y a une couche d’adhésif opaque pour protéger le vernis). On met le typon contre la plaque de cuivre, on passe le tout à l’insoleuse.

Photoimpression de circuit imprimé souple

4. Gravure soustractive

Gravure soustractive de circuit imprimé souple

5. Inspection AOI

L’AOI, ou Inspection Optique Automatisée, est une méthode de contrôle post-production assistée par machine qui permet de vérifier rapidement la qualité et la justesse du câblage des composants sur circuit imprimé. Elle se révèle être un atout considérable lorsqu’un prestataire doit contrôler la pose de millier de composants sur des dizaines de cartes électronique.

6. Vernis / Coverlay

La couche de vernis protégeant le cuivre est insolée, par transfert photographique du dessin du cuivre à travers un typon avec une insoleuse. Le vernis ayant été exposé aux UV est éliminé avec un révélateur composé d'une solution oxalique d'hydroxyde de sodium. Les zones de cuivre mises à nu sont alors attaquées chimiquement permettant ainsi la fabrication de circuits électriques à la demande.

7. Finition

La finition du circuit se fait en recouvrant les soudures par un vernis dit vernis-épargne (souvent de couleur verte). Il est destiné d'abord à épargner les pistes lors du soudage à la vague ou au bain (d'étain). Accessoirement, il assurera une protection des pistes contre l'oxydation et l'humidité.

Gravure soustractive de circuit imprimé souple

8. Découpe

9. Inspection test électrique

Ce test consiste à vérifier qu'il n'y a aucun défaut de rupture de pistes ou vias sur les circuits imprimés.

10. Inspection contrôle

Gravure soustractive de circuit imprimé souple

11. Emballage / Expédition